Охорона праці
Постійний URI для цього зібранняhttps://repositary.knuba.edu.ua/handle/987654321/1442
Переглянути
3 результатів
Результати пошуку
Документ Засади розроблення рідких сумішей для екранування електромагнітних полів широкого частотного діапазону(2022) Панова, О. В.; Бірук, Я. І.Екранування є найбільш ефективним засобом захисту людей від впливу електричних, магнітних та електромагнітних полів. Але практичні застосування матеріалів для виготовлення електромагнітних екранів зустрічається з низкою проблем. Більшість металевих захисних матеріалів мають велику вагу і жорсткість, що ускладнює їх практичне застосування. У низькочастотній області електромагнітного спектра більша частина захисних властивостей припадає на поглинання електромагнітної енергії, у високочастотній – на відбиття електромагнітних хвиль, що є небажаним. Цих недоліків можуть бути позбавлені композиційні екрануючі матеріали. Але якщо вони дуже тонкі й еластичні, то мають велику вартість, а матеріали більшої товщини (0,3-1,0 мм) складно застосувати для облицювання поверхонь складної форми.Документ Електромагнітний екран градієнтного типу(2021) Левченко, Л. О.; Осадчий, Б. М.; Панова, О. В.; Бірук, Я. І.У роботі розглянуто основні принципи проектування та вироблення матеріалів для екранування електромагнітних полів широкочастотного діапазону включно з промчастотою та різноманітним діапазоном її гармонік та інтергармонік, які генеруються при виробництві та передачі електроенергії. Сформульовано головні вимоги до таких матеріалів. Головними з них є: лицьова поверхня повинна мати електрофізичні властивості (діелектричну та магнітну проникності), мінімально можливі для забезпечення низьких коефіцієнтів відбиття електромагнітних хвиль.Документ Підвищення ефективності композиційних електромагнітних екранів регулюванням морфології феромагнітного наповнювача(2020) Касаткіна, Н. В.; Тихенко, О. М.; Панова, О. В.; Бірук, Я. І.Встановлено, що при проектуванні композиційних металополімерних електромагнітних екранів не-обхідно врахувати морфологію частинок екрануючої субстанції – принаймні співвідношення довжини та товщини окремих частинок. Визначено, що різке зростання захисних властивостей відбувається за концентрацій екраную-чих елементів, коли вони контактують між собою (критична концентрація). Найбільша критична концентрація (до 47 %) відповідає співвідношенню довжини та діаметру частинок 1:2. Зі зростанням співвідношення критична кон-центрація монотонно зменшується. За співвідношення 1:32 вона складає 15 %. Показано, що некоректні результати розрахунку діелектричної проникності композиційних матеріалів для визначення коефіцієнтів екранування, зокре-ма коефіцієнта відбиття електромагнітних хвиль обумовлені невірним розрахунком коефіцієнтів деполяризації, які є визначними щодо обчислення критичних об’ємних концентрацій провідної субстанції у матриці композиційного матеріалу. В свою чергу значення критичної концентрації входить до формули Оделевського для розрахунку діе-лектричної проникності гетерогенних композиційних матеріалів. Наведені розрахунки впливу співвідношення до-вжини та діаметра екрануючих елементів придатні для застосування (прогнозування функціоналу) тільки для ком-позитів з вмістом однакових спеціально виготовлених екрануючих елементів. Розрахунки для умовно круглих (то-чкових) екрануючих частинок не збігаються з надійними експериментальними даними. Для такого наповнювача критична концентрація (за вагою) − 12−15 %. Прогнозування захисних властивостей композитів з використанням дрібнодисперсної субстанції (принаймні до розмірів частинок 150−200 мкм) доцільно здійснювати на основі ви-значення електрофізичних властивостей суміші. Наведено спосіб застосування для таких розрахунків формули Де-бая для діелектричної проникності матеріалу.