Електрофізичне дослідження структуроутворення цементного в’яжучого з тонкомеленим наповнювачем
dc.contributor.author | Краснянський, Григорій Юхимович | |
dc.contributor.author | Клапченко, Василь Іванович | |
dc.contributor.author | Азнаурян, Ірина Олександрівна | |
dc.contributor.author | Кузнецова, Ірина Олександрівна | |
dc.date.accessioned | 2021-04-06T10:31:56Z | |
dc.date.available | 2021-04-06T10:31:56Z | |
dc.date.issued | 2020 | |
dc.description.abstract | Встановлені особливості кінетики електричного опору пояснюються на основі існуючих уявлень про формування структури в'яжучих і розглянутого ефекту зниження істинного водоцементного відношення в присутності наповнювача. | uk_UA |
dc.identifier.citation | Електрофізичне дослідження структуроутворення цементного в’яжучого з тонкомеленим наповнювачем / Г. Ю. Краснянський, В. І. Клапченко, І. О. Азнаурян, І. О. Кузнецова // Ефективні технології в будівництві : програма та тези доповідей V Міжнародної наук.-техн. конф., Київ, 19 листопада 2020 р. /Київ. нац. ун-т буд-ва і архіт. - Київ : Ліра-К, 2020. - С. 151. | uk_UA |
dc.identifier.isbn | 978-617-7605-18-7 | |
dc.identifier.uri | https://repositary.knuba.edu.ua/handle/987654321/8185 | |
dc.language.iso | uk_UA | uk_UA |
dc.publisher | Ліра-К | uk_UA |
dc.subject | гідратація | uk_UA |
dc.subject | кінетика електричного опору | uk_UA |
dc.subject | в'яжуче | uk_UA |
dc.subject | структуроутворення | uk_UA |
dc.title | Електрофізичне дослідження структуроутворення цементного в’яжучого з тонкомеленим наповнювачем | uk_UA |
dc.type | Thesis | uk_UA |
local.subject.department | кафедра фізики | |
local.subject.udc | 666.968 |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
- Назва:
- 2020_Електрофізичне дослідження структуроутворення цементного в’яжучого з тонкомеленим наповнювачем.pdf
- Розмір:
- 231.6 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
- Опис:
- тези конфаранції
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 3.67 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: