Особливості влаштування грунтової подушки під підлогу складських будівель

dc.contributor.authorМалишев, Олег
dc.contributor.authorМірошніченко, Антон
dc.date.accessioned2025-05-14T06:33:24Z
dc.date.issued2024
dc.description.abstractПредставлено опис процесу влаштування грунтової подушки під підлогу складської будівлі площею 35 000 м² в південно – західній околиці міста Києва. Процес влаштування основи включав два основних етапи: підготовку майданчика, створення штучних та підготовку природніх шарів, що використовуються в якості основи під підлогу. Підготовка майданчика охоплювала очищення та планування території, зняття та вивезення родючого шару ґрунту, проведення інженерно-геологічних досліджень та здійснення заходів з інженерного захисту території. Етап влаштування та підготовки штучної основи включав в себе ущільнення існуючих шарів ґрунту, створення нових штучних шарів основи та їх механічне ущільнення в поєднанні з армуванням за допомогою геосинтетичних матеріалів.
dc.identifier.citationМалишев О. Особливості влаштування грунтової подушки під підлогу складських будівель / О. Малишев, А. Мірошніченко // Build-Master-Class-2024 : International scientific–practical conferenceof young scientists, Kyiv, 05-07 november 2024 / Kyiv national university of construction and architecture (KNUCA); chief editor: V. I. Skochko. – Kyiv : KNUCA, 2024. - С. 209 – 210. – Бібліогр. : 5 назв.
dc.identifier.issn978-617-520-936-3
dc.identifier.urihttps://repositary.knuba.edu.ua/handle/123456789/15586
dc.language.isouk
dc.publisherКНУБА
dc.subjectоснова
dc.subjectгрунтова подушка
dc.subjectдеформації
dc.subjectущільнення
dc.subjectгеорешітка
dc.subject.udc624.151.1
dc.titleОсобливості влаштування грунтової подушки під підлогу складських будівель
dc.typeArticle
local.subject.departmentкафедра геотехніки

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
209-210.pdf
Розмір:
1.79 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
3.68 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: